半導體用干式激光清洗解決方案

人工智能（AI）驅動應用需求的不斷增長，加劇了對可擴展、高性能計算和網絡解決方案的需求。隨著共封裝光學（CPO）技術對于滿足這些需求變得至關重要，迫切需要更高效、更具成本效益的 CPO 組件制造方法。優化生產工藝和提高良率對于確保可擴展性、降低成本以及滿足 AI 驅動系統日益增長的性能要求至關重要。

為何選擇 3 μm？

激光清潔是一種高效、精確的方法，可選擇性地去除基板上的殘留物和污染物，而不會損壞下層表面。在 2.8 μm 波長下，許多有機材料（如油脂和某些聚合物）在污染物和基板之間表現出高對比度的峰值吸收。這使得激光能量能夠精確地作用于目標殘留物，將其燒蝕去除，同時保持基板完好無損。

高效、精確的工藝：

激光清潔解決方案：

我們推出了 NANO-2800，這是其首款專為工業應用設計的脈沖光纖激光器。結合其先進的清潔頭，這一創新解決方案在去除半導體（Si、SiN、InP、SiC）或玻璃（熔融石英）上的油脂和其他污染物等殘留物方面表現出色。

激光源主要特點：

• 單模輸出

• 光束質量 (M2) < 1.3 

• 高重復率和脈沖能量

光纖準直器主要特點：

• 堅固的光機電模塊

• 極低的脈沖間噪聲

激光頭主要特點：

• 大視角

• 多種光斑尺寸

• 精確掃描

• 可根據客戶集成需求定制

適用于多種污染物

關鍵特性：

• 不損傷基板

• 選擇性激光加工

• 高精度

• 非研磨干式工藝

• 環保

關鍵優勢：

• 高效且精準

• 自動化工藝

• 提高生產良率

• 可集成到當前或現有的半導體制造系統中

我們的工藝開發優勢：

我們設有專門的應用實驗室，配備不同的移動平臺和計量設備，旨在我們的場地內全面測試并展示目標應用。實驗室旨在模擬真實世界條件，使我們能夠評估性能、完善解決方案，并有效展示該應用如何滿足特定需求。

我們與客戶合作，通過集成我們的激光清潔解決方案來優化他們的制造工藝。我們的專業能力確保無縫集成，提高效率，并解決特定的運營挑戰。